Компанії Micron та IBM розпочинають випуск інноваційної пам’яті під кодовою назвою Hybrid Memory Cube (скорочено HMC) для комп’ютерів наступного покоління.
HMC виготовлятиме свої вироби на заводі IBM, що у Іст-Фішкілл штату Нью-Йорк. Для їхнього виробництва використовуватиметься методика HKMG, що заснована на використанні транзисторів з металевими затворами та діелектриків з високою діелектричною проникністю. Це 32-х нанометрова технологія.
У модулях пам’яті HMC застосовуватимуть технологію Through-Silicon Via, основна суть якої – формування заповнених міддю мініатюрних отворів у кремнієвих підкладках. Ці канали відіграватимуть роль провідників і дозволять створити багатоярусні чіпи. Результатом цього стане значне підвищення щільності зберігання інформації.
Також читайте:
Як називають Діда Мороза Легкі наркотики Коли святкують Новий рік Новорічні ігри {mnf=off}
