Техасский инженер разработал специальный чип позволяющий получать изображения сквозь стену, бумагу, пластик и различные преграды. В основе технологии лежит терагерцевое излучение, частоты которого расположены между инфракрасными и сверхвысокочастотными волнами. Данный вид излучения позволяет обладателю камеры смотреть сквозь стены.
Анализ данных волн до недавнего времени можно было построить только при помощи громозких линз,инженер решил это путем применения CMOS чипов благодаря чему устройство можно установить в любой мобильный телефон. Изобретение поможет пользователю в самых различных сферах жизни начиная от идентификации документов до поиска металических предметов.
