Компанія Huawei поділилася деталями про запуск свого супертонкого Android-смартфона Ascend P1 на базі Ice Cream Sandwich товщиною всього 7.69 мм.
Нагадаємо, що дану новинку представили ще на виставці CES 2012, яка проходила в січні цього року.
В операторів Гонконгу, Тайваню та Австралії смартфон з’явиться в травні. У червні пристрій з’явиться в Латинській Америці. Реліз в Європі має відбутися цього літа. Іншим ринкам, на зразок Північної Америці доведеться чекати смартфон ще довше.
Нагадаємо, що пристрій працює на базі двоядерного процесора TI OMAP4460 з частотою 1.5 ГГц, пропонує 4.3-дюймовий Super AMOLED з покриттям Gorilla Glass і дозволом 960 x 540 пікселів, має 8-мегапіксельну камеру з підсвічуванням, а також підтримку звуку Dolby Mobile 3.0 + 5.1 .
Ціна пристрою поки невідома.
